삼성전자, 애플 아이폰 차세대 반도체 위탁생산 전격 수주

에프디비엔 경제 2025. 8. 7. 16:36

삼성전자가 글로벌 IT 공룡 애플의 아이폰에 탑재될 차세대 반도체 칩을 미국 텍사스 오스틴의 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산하게 됐습니다.

이 칩은 애플의 신제품에 들어가는 핵심 '이미지 센서'로 알려져 있으며, 이번 수주는 삼성전자가 테슬라의 AI 칩 수주에 이어 또 한 번의 초대형 계약을 성사시키며 글로벌 파운드리 시장에서의 위상을 공고히 하는 계기가 될 것으로 평가됩니다.

이번 계약의 핵심은 단순한 위탁생산을 넘어선 '기술 협력'에 있습니다.

지난 7일(현지시간), 애플은 공식 발표를 통해 "삼성전자의 오스틴 공장에서 전 세계에서 처음으로 사용될 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 밝혔습니다.

애플이 특정 협력사의 생산 공장을 직접 언급하며 기술 개발 협력을 공개하는 것은 매우 이례적인 일로, 이번 파트너십의 중요성을 여실히 보여줍니다.

애플은 이어 "이 기술은 미국에 먼저 도입되어 전 세계로 출하되는 아이폰 등 애플 제품의 전력 효율성을 높이는 칩에 적용될 것"이라고 강조했습니다.

이는 미국 정부의 '자국 우선주의'와 공급망 안정화 정책에 발맞추어, 핵심 반도체 생산 거점을 미국 내에 확보하려는 애플의 전략과도 일치하는 움직임으로 해석됩니다.

삼성전자는 고객사와의 계약상 구체적인 내용을 밝히기 어렵다고 공식 입장을 표명했으나, 업계에서는 이번에 수주한 칩이 애플의 2025년 신제품인 '아이폰18' 시리즈에 탑재될 이미지 센서일 것으로 강력하게 보고 있습니다.

이미지 센서는 카메라의 '눈' 역할을 하는 핵심 시스템 반도체로, 빛을 감지해 전기 신호로 변환하는 역할을 합니다. 스마트폰 카메라의 성능을 좌우하는 중요한 부품으로 평가됩니다.

그동안 애플의 아이폰용 이미지 센서는 일본 소니가 사실상 독점적으로 공급해 왔습니다.

그러나 내년도 신제품 출시를 앞두고 애플이 삼성전자에 손을 내민 것은 특정 공급처에 대한 의존도를 낮추고 '공급망 다변화'를 통해 안정성을 확보하려는 전략적인 움직임으로 분석됩니다.

이는 글로벌 지정학적 리스크와 공급망 불안정성이 고조되는 상황에서, 애플이 안정적인 부품 수급을 위해 핵심 파트너십을 다각화하고 있음을 보여줍니다.

삼성전자가 향후 생산할 이미지 센서는 삼성전자 시스템LSI 사업부가 설계하고, 파운드리 사업부가 양산하게 될 것으로 알려졌습니다.

이번 애플과의 계약은 지난 7월 테슬라로부터 23조 원 규모의 AI 칩 위탁생산 계약을 수주한 데 이어, 삼성전자 파운드리 사업부에 또 한 번의 '초대형 잭팟'을 안겨주었습니다.

삼성전자 파운드리 사업부는 그동안 매 분기 수조 원대의 적자를 기록하며 어려움을 겪어왔으나, 연이은 대규모 계약 수주를 통해 회복세가 점차 가속화될 것으로 업계는 기대하고 있습니다.

이는 TSMC가 압도적인 시장 점유율을 차지하고 있는 파운드리 시장에서 삼성전자가 AI 칩과 이미지 센서 등 고부가 가치 첨단 기술 분야에서 경쟁력을 확보하며 시장 판도를 흔들 수 있는 중요한 기회가 될 것입니다.

특히 삼성전자가 메모리 반도체뿐만 아니라 비메모리 반도체 분야에서도 글로벌 선두 기업들과의 파트너십을 확대하며 종합 반도체 강자로서의 위상을 더욱 공고히 할지 귀추가 주목됩니다.

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