퀄컴, AWS와 맞춤형 AI 칩 공동 개발 협약 체결…최대 600억 달러 규모 투자

퀄컴, AWS와 맞춤형 AI 칩 공동 개발 협약 체결…최대 600억 달러 규모 투자

 

모바일용 반도체의 선두주자 퀄컴(Qualcomm)이 클라우드 컴퓨팅 기업 아마존웹서비스(Amazon Web Services, AWS)와 손잡고 최대 600억 달러(약 80조 원)에 달하는 맞춤형 AI 추론용 반도체 개발에 본격 나섭니다.

 

이번 협약은 9월 8일(현지 시각) CNBC 방송 보도와 퀄컴의 공식 보도자료를 통해 알려졌습니다.

이번 협력에서 퀄컴은 전력 효율 높은 칩 설계와 관련 기술을 담당하며, AWS는 AI 인프라 구축과 운영을 맡을 예정입니다.

 

이를 통해 두 기업은 각자의 기술적 강점을 결합해 고성능 AI 서버용 칩을 공동 개발하여, 차세대 AI 워크로드의 요구에 부응하는 혁신적 솔루션을 내놓겠다는 목표입니다.

 

아울러 퀄컴은 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 문건을 통해 이번 협업의 일환으로 아마존에게 2500만 주 규모의 신주인수권을 주당 161.26달러에 발행한다고 고지했습니다.

이 신주인수권은 2036년 9월까지 유효하며, 아마존은 서버 칩과 서비스 구매 규모에 따라 최대 40억 달러까지 자사주를 단계적으로 인수할 수 있습니다.

 

이번 전략적 거래는 AI 시장 핵심 부품인 중앙처리장치(CPU) 수요 증가에 선제 대응하는 의미도 큽니다.

 

시장 조사 기관 뱅크오브아메리카에 따르면 글로벌 CPU 시장 규모는 지난해 270억 달러에서 2030년 600억 달러로 두 배 이상 성장할 것으로 예상되며, AI 처리 역량 확대와 엣지 컴퓨팅 환경 확산에 따라 CPU가 더욱 중요한 역할을 담당할 전망입니다.

 

엔비디아 AI 인프라 책임자인 디온 해리스 전 부사장은 “CPU가 AI와 에지 기반 워크플로우 확장의 병목 요인 역할을 해 왔다”고 지적한 바 있어, 이번 퀄컴과 AWS의 협력은 CPU의 AI 최적화와 성능 향상에 큰 전환점이 될 것으로 업계 안팎에서 주목받고 있습니다.

 

한편, 이번 발표 이후 뉴욕 증시에서 퀄컴의 주가는 전 거래일 대비 3.17% 상승한 174.09달러로 마감하며 투자자들의 기대감을 반영했습니다.

 

퀄컴과 AWS가 맞물려 추진하는 이번 AI 칩 개발 프로젝트는 고성능 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가하는 현시점에서 양사 모두 전략적 경쟁력을 강화하는 동시에, AI 산업의 핵심 인프라 혁신을 앞당기는 중요한 이정표가 될 것입니다.

 

퀄컴, AWS와 맞춤형 AI 칩 공동 개발 협약 체결…최대 600억 달러 규모 투자